Proceedings of the International scientific and practical conference ―Science, technology and art in global context‖ (October 14-16, 2025) / Publisher website: www.naukainfo.com. – Warsaw, Poland, 2025. - 72 p.

5 виробництво екологічно безпечнішим. Водночас різні типи таких флюсів відрізняються за впливом на якість і довговічність паяних з’єднань. Далі буде розглянуто основні групи: 1- каніфольні, 2-синтетичні та 3-водорозчинні флюси з урахуванням їхніх переваг і обмежень. 1 - каніфольні безвідмивні флюси: Каніфольні склади залишаються одними із найпоширеніших завдяки простоті та доступності. Основою є природні смоли, які ефективно розчиняють оксидні плівки та забезпечують змочування припою у місці паяльного з’єднання. Пайка, утворена за допомогою таких флюсів, у більшості випадків відповідає вимогам для традиційних друкованих плат із малою та середньою щільністю монтажу, також каніфоль утворює захисний шар, який додатково захищає місце паяльного з’єднання після охолодження. Проте надлишок залишків може спричинити певний ізоляційний бар’єр і негативно вплинути на надійність контактів. Ще однією проблемою є схильність каніфолі до термічної деградації: при високих температурах відбувається її карбонізація, що ускладнює контроль якості й створює додаткові ризики для стабільної роботи спаяних електронних пристроїв за рахунок дестабілізації електричних характеристик. Тому використання таких флюсів доцільне переважно в умовах традиційної електроніки, але менш виправдане у виробництві мікроелектронних чи високочастотних пристроїв. 2 - синтетичні безвідмивні флюси: Синтетичні склади створюються на основі спеціально підібраних органічних смол і активаторів. Їхня головна перевага полягає у стабільності властивостей та контрольованому складі. Завдяки цьому після пайки залишається мінімальна кількість твердих відкладень, що особливо важливо для друкованих плат з великою щільність монтажу електронних компонентів.. Застосування синтетичних флюсів дає змогу отримати більш чисту поверхню з’єднання, що знижує ризик виникнення паразитних ємностей і струмових витоків у високочастотних колах. Вони добре підходять для автоматизованих технологій, включно з хвильовим та селективним паянням.