Proceedings of the International scientific and practical conference ―Science, Technology and Culture: Interdisciplinary Dialogue and New Paradigms‖ (December 1-3, 2025) / Publisher website: www.naukainfo.com. – Astana, Kazakhstan, 2025. – 62 p.

7 Комерційні дослідження новітніх паст з наночастинковим підсиленням (наприклад, для контролю росту інтерметалідів) також підтверджують їхню безпеку. Згідно зі звітами [4], такі композитні матеріали проходять повний цикл тестування на електрохімічну міграцію. Більшість металевих (Ni, Co) та керамічних (TiO2, SiO2) наночастинок під час паяння мігрують з флюсу в об'єм припою або на інтерфейс з'єднання, де вони інтегруються всередині металевої структури, стаючи електрично неактивними щодо поверхневих струмів витоку. Ті ж частинки, що залишаються у флюсі, надійно інкапсулюються полімерною матрицею. Таким чином сучасний модифікований флюс є гібридним матеріалом. Хімічні модифікатори (полімери) забезпечують електричну ізоляцію, блокуючи вологу, тоді як фізичні нанодобавки покращують механіку, залишаючись електрично нейтральними завдяки надійній інкапсуляції. СПИСОК ВИКОРИСТАНИХ ДЖЕРЕЛ: 1. Li, F. Solder flux chemistry and climatic reliability of electronics : PhD Thesis [Electronic resource] / F. Li ; Technical University of Denmark (DTU). — 2017. — URL: https://orbit.dtu.dk/en/publications/solder-flux-chemistry-and-climatic- reliability-of-electronics-opt/ (дата звернення: 25.11.2025). 2. Hermani, A. M. Recent Advances in Ni-Doped Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders / A. A. M. Hermani, H. Al-Sammarraie, A. M. Daud та ін. // Materials. — 2019. — Vol. 12, Issue 17. — 2845. — URL: https://www.mdpi.com/1996- 1944/12/17/2845 3. Li, Y. Microstructure and Shear Behaviour of Sn-3.0Ag-0.5Cu Composite Solder Pastes Enhanced by Epoxy Resin / Y. Li, F. Guo, S. He та ін. // Polymers. — 2022. — Vol. 14, Issue 23. — 5303. — URL: https://www.mdpi.com/2073-4360/14/23/5303 4. Zhang, P. Effect of Nanoparticles Addition on the Microstructure and Properties of Lead-Free Solders: A Review / P. Zhang, S. Xue, J. Wang та ін. // Applied