Proceedings of the International scientific and practical conference ―Science and Innovation Today‖ (January 12-14, 2026) / Publisher website: www.naukainfo.com. – Warsaw, Poland, 2026. – 148 p.

6 Ключові слова: безвідмивний флюс; наночастинки; композит; flux doping; в’язкість; змочування; інтерметалідні фази; SIR; електрохімічна міграція; надійність. Концепція «безвідмивності» означає, що після паяння залишки флюсу допускається залишати на платі без промивання, за умови їх низької корозійної активності та прийнятної електричної поведінки у вологих і теплових режимах експлуатації. Критичними показниками тут є поверхневий опір ізоляції (SIR) та схильність до електрохімічної міграції (ECM), що регламентуються стандартами класифікації/випробувань флюсів (IPC J-STD-004D, ISO9454-1 тощо) і відповідними методиками вимірювань (зокрема IPC-TM-650-2.6.3.7 та IEC 61189-5-501).[8–11] З позицій матеріалознавства флюс доцільно трактувати як композит: органічна матриця забезпечує змочування, видалення/зв’язування оксидів і транспорт реакційних продуктів, тоді як дисперсні наповнювачі можуть цілеспрямовано модифікувати реологію, теплоперенесення та хіміко-електричні властивості залишків. У безвідмивних системах матриця часто ґрунтується на каніфольних або синтетичних смолах (знижена масова частка активаторів, обмеження за галогенами/галогенідами), що зменшує корозійні ризики, але звужує «вікно процесу» і підвищує чутливість до набору матеріалів і технологічних умов збірки (плата, маска, фінішні покриття, компоненти, конформні покриття тощо). Практичні роботи наголошують, що відповідність класифікації не гарантує стабільної поведінки у реальних збірках, тому потрібна верифікація на власних тест купонах і виробах.[6, 7, 11, 10] Нанодобавки вводять або у рідкі/пастові флюси або у флюсову складову паяльної пасти. Типові концентрації — частки відсотка до ~2 мас.% залежно від природи частинок і допустимого росту в’язкості. У роботах з Fe наночастинками продемонстровано, що домішка 0,5–2,0 мас.% у флюсі здатна утримувати частинки в зоні контактної площадки/інтерфейсу, впливаючи на ріст інтерметалідів та електроміграційні процеси у SAC305 з’єднаннях [1, 3].