Proceedings of the International scientific and practical conference ―Science and Innovation Today‖ (January 12-14, 2026) / Publisher website: www.naukainfo.com. – Warsaw, Poland, 2026. – 148 p.

9 3- сумісність з лаком (адгезія, водопоглинання, EIS‑моніторинг), 4- візуальну/іонну оцінку залишків 5- стабільність зберігання/дисперсії. Метод IPC TM-650-2.6.3.7 є поширеною базовою процедурою SIR для матеріал сетів і верифікації процесу, тоді як IEC 61189-5-501 формалізує SIR оцінювання саме для флюсів у присутності вологи. Класифікація за IPC J-STD- 004D та ISO 9454 1 корисна як «паспорт» матеріалу, але не замінює перевірки у конкретному виробничому контексті.[4, 5, 8, 9, 10, 11] Висновки. Наночастинки перетворюють безвідмивний флюс на керований нанокомпозит, у якому дисперсна фаза може виконувати реологічну й функціональну роль. Найперспективнішим напрямом нині виглядає «flux doping» металевими наночастинками (Fe, Ni, Co) для локального керування інтерфейсом Cu/Sn, ростом IMC та стійкістю до електроміграції, за умови контролю в’язкості та стабільності дисперсії. Водночас будь яка модифікація флюсу має бути підтверджена електричними випробуваннями залишків (SIR/ECM) і тестами сумісності матеріалів, оскільки реальна надійність визначається не лише рецептурою флюсу, а й геометрією, профілем оплавлення та взаємодією з покриттями/вологістю [1–5, 8–11]. СПИСОК ВИКОРИСТАНИХ ДЖЕРЕЛ: 1. Wodak I., Géczy A., Krammer O., Illés B., Michałowski P. P., Tafferner Z., Khatibi G., Yakymovych A. Influence of Fe-nanoparticle doped flux on electromigration effects in SAC305 solder joints [Electronic resource] // Journal of Materials Research and Technology. 2025. Vol. 38. P. 5866–5877. DOI: 10.1016/j.jmrt.2025.09.054. URL: https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2025.09.054 2. Bashir M. N., Haseeb A. S. M. A., Wakeel S. et al. Effect of Ni and Co nanoparticle-doped flux on microstructure of SAC305 solder matrix [Electronic resource] // Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2022. DOI: